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AMD明年4-5月發佈五款800系列南北橋芯片
最新消息顯示,AMD將於2010年4-5月期間發佈同屬於新一代800系列的三款北橋芯片和兩款南橋芯片,並組成三套平台。
首先是此前提到的下一代高端平台「Leo」中的890FX/890GX+SB850,將會分別取代現有的790FX/790GX+SB750,成為新的旗艦級獨立芯片組和整合芯片組,具體日程為今年8月樣品認證測試(已完成)、11月設計認證測試、明年1月初步投產、2月批量投產、4月發佈。
另外就是880G+SB810,取代面世才不久的785G+SB710。880G的圖形性能會進一步強化,不排除集成DX11核心的可能性,並支持新一代 Hybrid CrossFire混合交火技術,具體日程為今年8月樣品認證測試(已完成)、12月設計認證測試、明年3月初步投產、4月批量投產、5月發佈。
由於SB750/SB710南橋芯片都會集成時鐘發生器和Broadcom MAC以太網控制器,主板上無需再增加額外芯片,整體成本將進一步降低。
有趣的是,785G的開發代號為RS880,本來應該命名為880G,但為了避免對780G/790GX主板的衝擊而取了這麼個不高不低的名字。如果現在提到的880G確實能支持DX11,那就更對得起這個型號了。
另外根據此前消息,AMD會在785G之後增加支持CrossFire的高端版本795GX,取代790GX,但現在的路線圖上已經看不到它,看來會直接邁向890GX了。
來源:驅動之家 |
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